NCD

<Lucida M200PL-C ALD System>

(주)엔씨디는 최근 삼성전자와 반도체 공정용 ALD Cluster System을 공급하기로 계약하였습니다.
본 계약 장비는 3개의 ALD Process Module과 Wafer 이송용 Transfer Module에 결합한 Cluster Type으로 Ozone과 플라즈마 공정이 가능한 Oxide 및 Metal 증착 전용 ALD 장치입니다.  또한 공정온도 500도까지 가능한 고온용 공정 Chamber가 구성되어 있어 고온 ALD 증착 공정을 진행할 수 있으며, 복수의 공정 Chamber에서 다양한 물질을 연속 증착하기 위한 공정 integration이 운영 프로그램에 적용될 것입니다.
본 계약으로 공급될 ALD장비는 NCD의 독창적인 기술이 적용되어 설계 및 제작 진행하고 있습니다.
엔씨디는 이번 공급되는 ALD장비가 새로운 반도체 첨단 기술 발전 및 기술 융합에 많은 공헌을 할 것으로 기대하고 있습니다. 
(주)엔씨디는 앞으로도 지속적인 연구개발로 최고의 ALD장비회사로 거듭나도록 노력하겠습니다.